前工程の限界を打ち破る「半導体パッケージ」の重要性 「半導体パッケージ工程」技術の進化：2.5Dから「3Dパッケージ」へ AIデータセンター需要を取り込む「半導体パッケージ」関連銘柄 前工程の限界を打ち破る「半導体パッケージ」の重要性 ...

・Patentixが次世代半導体材料であるr-GeO 2 の6インチSi基板上での成膜に成功 ・新成膜手法「チムニー法」により大口径化の課題を突破 ・次世代パワー半導体の量産に向けた基板技術として2027年に試作を予定 ...

パナソニックインダストリーは半導体パッケージ基板向けの微細配線技術を開発した。車のヒーターや通信アンテナに使われる透明な導電フィルムの技術を応用した。新技術を用いた専用フィルムを2028年度に量産する。津山工場（岡山県津山市）で生産し、量産開始から3 ...

エッチング中、ウエハ表面にはプラズマからの熱が絶えず流入する。これを除去しなければウエハ温度は瞬時に上昇し、レジストの熱変形、エッチングレートの異常、CD（寸法）のばらつき、選択比の崩壊が起き、プロセスは成立しない。そこで装置は、静電チャックでウエハ ...

全体的に前工程装置市場は長年にわたって大手5社が存在感を示してきた。 閉じる 近年のトップはASMLで、次いでApplied Materials(AMAT)。3位以下はLam Research、東京エレクトロン(TEL)、KLAと続いており、伝統的に米国勢が市場をけん引してきた(米国に次いで欧州 ...

半導体欠陥レビューシステムとは、ウェーハ製造プロセスにおいて発生する微細な欠陥を高精度で観察・分類・解析するための検査装置である。露光、エッチング、成膜、CMPなど複数の工程を経て製造される半導体デバイスでは、ナノメートルスケールの ...

汎用半導体向けは伸び悩むが、AI関連で使用される先端半導体向けが好調 〜先端ロジックの配線層数増加やトランジスタ構造の変化などが拡大を後押し〜 総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済(東京都中央区日本橋 代表取締役 菊地 弘幸)は、2023年 ...

株式会社図研（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：勝部迅也）は、2025年12月17日(水)～19日(金)に開催される「SEMICON ...

前工程だけでなく後工程にも参入するラピダス 半導体実装および後工程技術の国際学会「ICEP-IAAC2025」が2025年4月に長野県で開催され、その基調講演でラピダスが発表を行ったという（日経クロステック、『ラピダス、インテルが実装戦略披露、光電融合の ...

株式会社ダイヘンは、半導体製造の先進後工程で世界最大の可搬質量を実現するパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」（以下、本製品）を市場投入いたします。 パネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」 開発の背景 近年、AIサーバーやデータ ...

世界最先端の半導体製造プロセスに不可欠でありながら目に見えないヘリウムガスが突如として深刻な供給不足に陥り、AIブームを牽引する半導体の生産減速が懸念されている。世界最大のヘリウム生産拠点であり、世界供給量の約3分の1を担うカタールの ...