全体的に前工程装置市場は長年にわたって大手5社が存在感を示してきた。 閉じる 近年のトップはASMLで、次いでApplied Materials(AMAT)。3位以下はLam Research、東京エレクトロン(TEL)、KLAと続いて ...

エッチング中、ウエハ表面にはプラズマからの熱が絶えず流入する。これを除去しなければウエハ温度は瞬時に上昇し、レジストの熱変形、エッチングレートの異常、CD（寸法）のばらつき、選択比の崩壊が起き、プロセスは成立しない。そこで装置は、静電チャックでウエハ ...

汎用半導体向けは伸び悩むが、AI関連で使用される先端半導体向けが好調 〜先端ロジックの配線層数増加やトランジスタ構造の変化などが拡大を後押し〜 総合マーケティングビジネスの ...

半導体欠陥レビューシステムとは、ウェーハ製造プロセスにおいて発生する微細な欠陥を高精度で観察・分類・解析するための検査装置である。露光、エッチング、成膜、CMPなど複数の工程 ...

前工程だけでなく後工程にも参入するラピダス 半導体実装および後工程技術の国際学会「ICEP-IAAC2025」が2025年4月に長野県で開催され、その基調講演でラピダスが発表を行ったという（日経 ...

株式会社図研（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：勝部迅也）は、2025年12月17日(水)～19日(金)に開催される「SEMICON ...

半導体の組み立てや検査といった「 後 （ あと ） 工程」と呼ばれる分野の企業が、設備投資を積極的に進めている。「 前 （ まえ ） 工程」で世界を代表する台湾積体電路製造（TSMC ...

EUV露光機市場を独占する蘭ASMLの2026年1〜3月期(Q1)売上は前年比13.3%増、純利益が同17.1%増の増収増益になった。通期売上も360〜400億ユーロと過去最高を見込んでいる。AI需要の拡大を背景に2030年には売上440〜600億ユ ...

株式会社ダイヘンは、半導体製造の先進後工程で世界最大の可搬質量を実現するパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」（以下、本製品）を市場投入いたします。 パネル搬送ロボット ...

福岡県は25日、半導体の組み立てや検査といった「後工程」について、企業の研究開発を支援する「福岡超集積半導体ソリューションセンター」を同県糸島市に開所した。技術開発に必要 ...

最大300mmウェーハの全面膜厚をわずか5秒で計測 新手法で半導体製造の生産性向上に貢献する「HyperGauge(R)面内膜厚計」を開発 12月1日より受注開始 当社は、半導体製造工程の生産性向上に貢献 ...