NVIDIA Modulus AIフレームワークとAnsys SeaScapeプラットフォームの統合により、エンジニアは設計者の生産性を向上させ、最適な ...
Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを ...
Ansysは6月19日(米国時間)、3D-IC設計者向けにNVIDIA Omniverseのアプリケーションプログラミングインタフェース(API)を活用し、Ansysの物理ソルバーの結果をリアルタイムで可視化することが可能となるソリューションを発表した。 複数の半導体チップを積層する ...
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