またIntelは、このCooper Lakeで、新しいプラットフォーム（チップセットやマザーボードなどのインフラ側のこと）として「Cedar Islands Platform」（シーダー・アイランズ・プラットフォーム）を導入。 新しいCPUソケットとなるSocket P＋（4189ピン）を採用する。

インテルが開発中の次世代CPU「Nova Lake」ですが、同社の第4四半期決算発表より2026年末発売予定であることが明らかになりました。 【画像】インテル新デスクトップ向けCPU「Nova Lake」2026年末登場プロセスノード「Intel 18A」で最大コア数52コア、ソケットも新 ...

ELC-LMR240-BSは、240mmラジエータ採用、TDP350W+対応の水冷一体型ユニットのCPUクーラーです。最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応したユニバーサルデザインを採用しています。強力な冷却性能を実現する特許SCTを採用、高耐久、低摩擦を実現したセラミック ...

インバースネット株式会社（本社：神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-25、代表取締役：山本慶次郎）（以下、当社）は、2015年11月13日（金）より、シンプルデザインのインテルCPU Core iシリーズを備えた一体型パソコン「AXシリーズ」の販売を開始いたします。

株式会社クォーレスト（本社：東京都世田谷区代表取締役：黒川博生）では、Xeon W-3200[64レーン]CPUを水冷して静音性を向上し、C621チップセット、4本のPCIe3.0[X16]バス、6Gbps SATAポート、M.2ソケット、USB3.2ポート、2x GbE LAN、NVIGIA GTX 4GBグラフィックス[変更可能 ...

CPU・クーラー間の接触を改善するIntel LGA1700 CPU向けフレーム。PC自作上級者向けの製品で、店頭価格は2,178円。 標準のマザーボードソケットILMと入れ替えて使用するフレームで、「ソケットILMの取り外しは、改造行為となるため、マザーボードの保証が ...