［AndTech］株式会社荏原製作所　今井　正芳　氏、国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　畝田　道雄　氏、日揮触媒化成株式会社　碓田　真也　氏、大塚電子株式会社　加藤　丈滋　氏にご講演をいただきます。　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市 ...

東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 教授平本 俊郎 氏 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 今井 正芳 氏 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏 ...

2015年7月に米国カリフォルニア州San Franciscoで開催された米国真空学会(American Vacuum Society:AVS)北カリフォルニア支部(Northern California Chapter)のCMP利用者グループ会合(CMP Users Group Meeting)において、450mm大口径化推進国際コンソーシアムGlobal 450mm ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現する ...

STMicroelectronicsとSoitec、CMP (Circuits Multi Projets)は、Soitecのシリコン基板を使用したSTの28nm 完全空乏型SOI (FD-SOI) CMOSプロセスが、CMPのシリコン仲介サービスを通して、大学、研究機関および半導体設計企業のプロトタイプ作成向けに利用可能になったと発表した。

他Die to Waferなど洗浄までを荏原製作所 今井 正芳 氏 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 岩畑 翔太 氏 三菱ケミカル株式会社 竹下 寛 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 ...

CMPのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業等の プロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表しました。 28nm CMOSプロセスの導入は、大学や企業に対して各世代のCMOS技術 (2003年:130nm、2004年:90nm、2006年:65nm、2008年:45nm)を利用可能に ...

Introduction strengthens STMicroelectronics’ position as a semiconductor technology leader Used by universities, research labs and companies for next generation System-on-Chip and allows CMP to ...

WILMINGTON, Del., Oct. 16, 2025 /PRNewswire/ -- Qnity, DuPont's Electronics business, a premier technology solutions leader across the semiconductor value chain, today announced the signing of a ...

Geneva, June 15, 2011 - STMicroelectronics (NYSE: STM) and CMP (Circuits Multi Projets®) today announced that the CMOS 28nm process from STMicroelectronics is now available for prototyping to ...