Cadence Design Systemsは1月6日、フィジカルAI、データセンター、HPC向けチップレットの開発における設計の複雑さを軽減し、市場投入までの期間を短縮することを目的とした「Chiplet Spec-to-Packaged Partsエコシステム」を発表した。 ArmのZena CSSなどを活用して ...

きょうは、半導体に関するトピックを紹介します。 新CEOの古巣と協業拡大 EDA（電子設計自動化）ベンダー大手の米Cadence Design Systems（ケイデンス・デザイン・システムズ）は2025年3月14日、米Intel（インテル）のファウンドリー（受託製造）事業の ...

Cadence Design Systems(ケイデンス)は、シリコンの設計・検証を自動化するエージェント型AIソリューション「Cadence ChipStack AI Super Agent」を発表した。 閉じる 最大10倍の生産性向上を実現 同ソリューションは、同社のAIオーケストレーション、原理ベースの ...

※本リリースは、米国カリフォルニアにて現地時間2024年2月12日に発表したリリースの日本語参考訳です。 ケイデンス・デザイン・システムズ（Nasdaq: CDNS、本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）とダッソー・システムズ（Euronext Paris ...

・ケイデンスのクラス最高のシミュレーションソフトウェアがNVIDIA Blackwell-accelerated computeと統合され、比類のないスケールとスピードを実現 ・最大80倍の性能向上と20倍の低消費電力を実現 ・EDA、システム設計、医薬品設計の幅広いワークロードに最適 ...

New agentic integrated circuit (IC) and physical AI accelerated solutions enable engineers to solve previously impossible chip, system and AI factory challenges SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)-- ...

・ケイデンスのカスタム/アナログおよびデジタルツール製品群、モバイルおよび高性能コンピューティング設計をさらに ...