Integrity 3D-IC プラットフォームを軸とするCadence 3D-IC ソリューション、プランニング、インプリメンテーション、システム ...

Cadence provides the only complete chiplet design, packaging and system analysis solution for TSMC 3DFabric ®. Cadence is expanding its design IP portfolio to meet the demands of the AI training ...

Cadence Design Systems, Inc. CDNS has announced an expansion of its long-standing collaboration with Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (“TSMC”), aimed at accelerating time to silicon for ...

ケイデンス、画期的な新ソリューションIntegrity 3D-IC プラットフォームによりシステム革新を加速 熱、消費電力、スタティックタイミング解析機能により、システム全体でPPAの最適化を実現 ケイデンスの第3世代3D-IC 設計ソリューションにより ...

Also announce tool certification for TSMC N3C process and initial collaboration on TSMC’s newest A14 technology SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)-- Cadence (Nasdaq: CDNS) today announced it is ...

Cadence photonics solution optimized for GF Fotonix platform, ushering in a new era of silicon photonics products Comprehensive Cadence photonics solution enables customers to streamline monolithic ...

Expanded collaboration includes new multi-year IP agreement and joint development of advanced AI-driven flows on latest SF2P process node SAN JOSE, Calif.— June 16, 2025 — Cadence (Nasdaq: CDNS) today ...

ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された設計フロー、シリコン実証済みのIP、および継続的な技術協力を通じて、3D-ICおよび先端ノードにおける ...

Cadence Design Systemsは11月12日(米国時間)、デバイスの消費電力の課題を解決するため、超大規模なパワー解析を実現する「Voltus IC Power Integrity Solution」を発表した。 同製品は、独自の新技術と、ICやパッケージ、PCBおよびシステムツールとの統合をベースに構築 ...

ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社のSF4X、SF5A、SF2P先進プロセスノードにおいてCadence®のメモリおよびインターフェースIPソリューションを拡大するため複数年契約を含む協業 ...