Cuワイヤ・ボンディング技術をリードしてきた米Kulicke and Soffa Industries社（K&S）と日立化成は共同で、Cuワイヤ・ボンダーのパラメータ、ボンディング接合状態、そしてデバイス信頼性の相関を詳細に洗い出し、「2013 ECTC」で発表した（講演番号34-7）。講演タイトルは「Molded Reliability Study for ...

田中貴金属工業は，被覆付きのAuボンディング・ワイヤー「TANAKA-X」や，同じく被覆付きのCuボンディング・ワイヤー「CLR-1」を「セミコン・ジャパン2009」（12月2日～4日開催）に展示した。 「日経ビジネス」「日経クロステック」など日経BPの専門メディアを ...

田中貴金属グループで半導体用ボンディングワイヤーを手がける田中電子工業（株）は、ボンディングワイヤーの国産化第1号メーカーとして、今日に至るまで長年、半導体産業を支えてきた。近年は主流の金（Au）ワイヤーに代わり、銅（Cu）や銀（Ag）など ...

（株）小柳出電気商会では、PCOCC-A導体を採用するプレミアム・シェル・リードワイヤー「HSR-CU」を5月15日より発売する。 「HSR-CU」は、今まで数々の銘品を生み出してきたPCOCC-A（単一方向性結晶無酸素銅線）を導体に採用した、プレミアム・シェル・リード ...