KNLでは、高バンド幅のMCDRAMと呼ぶ3D積層のメモリを8個搭載する。AMDやNVIDIAが使うHBMはDRAMチップだけを4枚積層したメモリである。これに対して、KNLで使用するMCDRAMは4枚のDRAMチップの下にロジックチップを積層した構造になっている。これは富士通のFX100 ...
MOUNTAIN VIEW, Calif., Jan. 26, 2011-- Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS), a world leader in software and IP for semiconductor design, verification and manufacturing, today announced the immediate ...
SAN JOSE, CA, Sep 19, 2011 -- The DDR PHY Interface (DFI) Technical Group today released the preliminary DFI 3.0 specification, the latest version of the pervasive industry specification that defines ...
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