レーザーテックは「世界唯一」の装置で受注大幅増加 HOYA、AGCなど部材メーカーが対応強化、EUVリソが量産...の画像はこちら >> 半導体製造プロセスにおいて、次世代露光技術となるEUVリソグラフィーの導入が目前に控えている。台湾TSMCが2019年第2四半期を ...

EUVマスクブランクは、表面にさまざまな光学コーティング膜を施した低熱膨張のガラス基板である。EUVマスクブランクは、基板上にシリコンとモリブデンの交互層を40～50層以上積層した構造となっている。現在、市場で商業的に供給できるのはHOYAとAGCのみ ...

HOYA<7741>が反発、9000円近辺で売り物をこなし上放れる兆しをみせている。在庫調整進展に伴う半導体市況底入れ観測を背景に同社株に機関投資家などから見直し買いの動きが出ているもよう。半導体微細化の流れに合わせ、ここ注目されているの ...

ロイターは2025年12月18日、中国がEUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）による露光装置の試作機を開発したと報じた（「中国の半導体版『マンハッタン計画』、最先端チップ製造へ試作機完成」）。この開発の中心には、ファーウェイの存在があるとみられている ...

HOYAは30日、ベトナムに記憶装置のハードディスクドライブ（HDD）向け基板の新工場を建設すると発表した。500億円規模を投じ、2028年ごろの完成を目指す。人工知能（AI）普及によってHDD需要が高まっていることに対応する。HOYAの同基板工場はベトナムに2カ所、ラオスに1カ所あり、新工場は4カ所目となる。新工場の具体的な生産能力は明らかにしていないが、需要動向に合わせ生産規模を順次高めて ...

ASMLは、2023年末までに高NA(NA=0.55)EUV露光装置(試作用)の商用1号機を出荷し、2025年には量産機の出荷を開始することを予定している。これにより、顧客は2025年ごろから、NA=0.33の従来型EUV露光装置によるマルチパターニングから高NA EUV露光装置によるシングル ...