電波新聞デジタルに掲載している記事や写真などは、日本の著作権法や国際条約などで保護されています。

SCREENセミコンダクターソリューションズは1月11日、2μm解像度を実現した半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に対応する直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発したと発表した。 近年、半導体デバイスを搭載する機器の小型・薄型化が進んだ結果 ...

半導体後工程のFOPLP向け露光装置を開発 ～世界最高水準の2μm解像度を実現した大型パネル用直接描画露光装置～ 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズはこのほど、直接描画露光装置として世界最高水準の2μm解像度（※1）を実現し、半導体後工程 ...

半導体の性能向上とコスト削減を実現する新技術「FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）」が注目されています。従来技術「FOWLP」の限界を超える可能性を秘めたこの技術は、次世代の電子機器に大きな影響を与えるでしょう。 🟦 進化する半導体パッケージ技術 ...

その場合、FOPLPが安くて性能が良いのならば、当然その役割を担うことになるでしょう。 とても大きなマーケットが、FOPLPの実用化により恩恵を受けることになるわけです。 ――今回のセミナーは、どのような方々に参加いただきたいですか？

South Korean semiconductor equipment maker Hanwha Semitech is reportedly preparing to supply fan-out panel-level packaging ...

半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia」を開発 株式会社SCREENファインテックソリューションズ（以下、SCREEN FT ...

Unlike AUO, which remained in the red in the first quarter of 2026, Innolux returned to operating profitability, posting net ...