東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を 高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワー ...

ミネベアミツミ株式会社（本社：長野県、代表取締役会長CEO ：貝沼 由久）の連結子会社であるミネベアパワーデバイス株式会社（本店：茨城県、取締役社長 鈴木 雅彦、以下、「ミネベアパワーデバイス」）とサンケン電気株式会社（本店：埼玉県、代表 ...

車載用SiCパワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2024年） 車載用（xEV用）SiCパワーモジュール世界市場はBEVの普及にともない、2035年に7,586億円に達すると予測 〜2030年以降はPHEVの一部モデルでも適用が進み市場拡大〜 株式会社矢野経済研究所 ...