For design teams adopting 3D-IC architectures, the relentless pursuit of performance and reliability brings a familiar, yet ...

ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された設計フロー、シリコン実証済みのIP、および継続的な技術協力を通じて、3D-ICおよび先端ノードにおける ...

Chiplets are like smaller, specialized chips that can be combined to create a bigger, more powerful system. Heterogeneous integration is the fancy term for putting these different chiplets together in ...

The move toward 3D ICs and heterogeneous integration overcomes limitations of 2D scaling by integrating multiple specialized ...

ケイデンスのカスタム、アナログミックスシグナル設計フロー、Samsungの7LPPプロセス技術で認証取得 ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、10月23日（米国現地時間）、カスタム、アナログ ...

ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社のSF4X、SF5A、SF2P先進プロセスノードにおいてCadence®のメモリおよびインターフェースIPソリューションを拡大するため複数年契約を含む協業 ...

The relentless pursuit of higher performance and greater functionality has propelled the semiconductor industry through several transformative eras. The most recent shift is from traditional ...