メンター・グラフィックスは、EV/HEV向けパワーエレクトロニクスの信頼性評価に優れた威力を発揮するパワーサイクル試験 ...

IGBTモジュールは単体素子の基礎上にICドライバーと各種ドライブ保護回路を内蔵し、より高度なパッケージング技術を採用した製品である。同モジュールは複数のIGBTチップとFRD（高速リカバリーダイオード）チップを特定の回路でパッケージングした ...

IGBTおよびSiCモジュールとは、電力変換・電力制御用途に用いられる高出力半導体デバイスを複数集積し、実装・冷却・絶縁・信頼性設計を含めて一体化したパワーエレクトロニクス用モジュールを指します。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）モジュールは ...

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio （Infiniti Research）が発行した「IGBT電源モジュールの世界市場2016-2020」調査レポートの取扱・販売をMarketReport.jpサイト（取扱レポート数：15万件以上、日本最大級）にて開始しました。

2022年6月21日に、QYResearchは「グローバル高耐圧IGBTモジュールに関する市場レポート, 2017年-2028年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。高耐圧IGBTモジュールの市場生産能力、生産量、販売量、売上 ...

2025年8月14日に、YH Research株式会社（本社：東京都中央区）が発行した「グローバルIGBTデバイス・モジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、本調査レポートでは、IGBTデバイス・モジュール市場の現状、定義、分類、用途、産業 ...

IGBTおよびSiCモジュールとは、電力変換・電力制御用途に用いられる高出力半導体デバイスを複数集積し、実装・冷却・絶縁・信頼性設計を含めて一体化したパワーエレクトロニクス用モジュールを指します。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）モジュールは ...

IGBTモジュールは単体素子の基礎上にICドライバーと各種ドライブ保護回路を内蔵し、より高度なパッケージング技術を採用した製品である。同モジュールは複数のIGBTチップとFRD（高速リカバリーダイオード）チップを特定の回路でパッケージングした ...

産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール CM1800DW-24ME 三菱電機株式会社は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向けパワー半導体モジュールの新製品として、「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBT（※1）モジュール」のサンプル提供を2月15日に開始します。

三菱電機は、絶縁耐圧が10kVrmsと高いIGBTモジュール「HVIGBT モジュール Xシリーズ dualタイプ HV100」を開発し、2021年4月にサンプル出荷を始める（ニュースリリース）。耐圧が±3.3kVのIGBTを2個搭載したモジュールである。「2in1」と呼ぶモジュール内部の結線方式 ...