【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202603034919-O1-GyaS1O3W】   台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)-- （ビジネスワイヤ） -- ASIC設計およびIPの大手プロバイダーであるファラデー・テクノロジー・コーポレーション（TWSE：3035）は、UMCの14nm FinFET Compact（14FCC）プラットフォームにおける ...

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202602254513-O1-2Q3721Hw】新竹、2026年2月24日 /PRNewswire/ -- シリコン知的財産（IP）の世界的リーダーであるM31 Technology（M31）は本日、シリコン実証済みのMIPI M-PHY v5.0 IPが先進的な4nmプロセスノードで検証されたこと、ならびに3nmノードに向け ...

ArasanのMIPI C-PHY / D-PHY Combo IPは、汎用Tx/Rx IPとして、あるいはTxないしはRxだけを必要とするアプリケーション向けのTxスタンドアローンおよびRxスタンドアローンIPとして利用可能であり、大幅な電力削減によってその部分で約50%を節約する。 ArasanのC-PHY / D-PHY ...

＊新製品は、チップレットおよび光ソリューションにおけるAlphawaveのテクノロジーリーダーシップを拡大、拡充する 世界の ...

ケイデンス、TSMC先端プロセステクノロジー向けPHYおよびコントローラ設計IPがPCIe 5.0仕様のコンプライアンスを達成 ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）は、6月21日（米国時間）、ケイデンスの ...

GlobalFoundries 12nmプロセスノード向けのこの第2世代MIPI D-PHY（SM）は、超低電力消費とエリア最適化に焦点を合わせてArasanのシリコン実証済み第2世代MIPI D-PHY（SM）で開発された。これによって、このD-PHY（SM）IPは、電力が決定的に重要なウェアラブルやIoT ...

＊新しいSerDesソリューションは、今月カリフォルニア州サンタクララで開催されるTSMC 2022 Open Innovation Platform（OIP）で発表さ ...

次世代クラウドネットワーキング、AI/ML、5Gワイヤレスアプリケーションに向けてPPAが最適化されたDSPベースのフレキシブル ...

ON Semiconductorは、独自の180nmプロセス技術「ONC18」に対応する新たに認定されたIPを発表した。 同回路ブロックにより、同社のファウンドリ(GDSII)インタフェースのユーザーが、シリコンリスピンが必要になるリスクを低減すると同時に、開発コストを削減し ...

【サンノゼ（米カリフォルニア州）2021年12月10日PR Newswire＝共同通信JBN】今日のシステムオンチップ（SoC）市場向けTotal IP（TM）ソリューションの有力プロバイダーであるArasan Chip Systemsは、GlobalFoundries 12nm FinFETプロセスノード向けに新たに設計された第2世代 ...