HANOI, Feb 10 (Reuters) - Intel Corp is considering a significant increase in its existing $1.5-billion investment in Vietnam to expand its chip testing and packaging plant in the Southeast Asian ...

Intelは5月18日、オンラインの形で同社のPackaging技術に関する説明会を開催した。先端Packagingに関しては昨年8月のHotChipsでも説明が行われているので、ここからのUpdateについてご紹介したいと思う。 大きなロードマップそのものとしては従来から特に変更は ...

いろいろ大人の事情もあるらしい。 Apple（アップル）が独自に設計する最新のM5ならびにA19チップは、ほとんどがTSMCによって製造供給されています。 いまはすっかり昔の話となってしまいましたが、Macには長らくIntel製の｢Core iシリーズを｣はじめとするx86 ...

半導体パッケージ用「ガラス基板」の実用化に向けて、関連企業が動きを早めている。25年ほど前から注目されてきたガラス基板だが、シリコン基板の進化もあって採用にはまだ至っていない。風向きが変わったのは、「チップダイの大型化」と「光インターコネクトへの対応 ...

インテルはこれまでもDNNプロセッサーをいくつか試作している。ComputationとSRAMを別々のダイで製造して3D実装するというのが、ISSCC 2026で発表した内容になる。

Intelは2025年内に18A(1.8nm)プロセスでの半導体量産を開始する計画を進めており、2025年3月には18Aプロセスの初期生産に成功しています。しかし、Intelの製造プロセス事情に詳しい関係者がロイターに語った内容により、18Aプロセスで製造されたチップは顧客に ...

インテル（Intel）はCES 2024において、「SDV（ソフト定義自動車）」向けに、「チップレット」のオープン規格「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」をベースとした業界初のチップレットプラットフォームを用意すると発表した。 【画像全3枚】 チップレット ...

米半導体大手インテルは１日、投資会社アポロ・グローバル・マネジメントに以前売却したアイルランドの半導体​工場の持ち分４９％を、１４２億ドルで買い戻すと発表した。イン‌テルの財務状況が改善し、人工知能（ＡＩ）発達に伴って同社の半導体に対する需要が拡大し ...

ここ数年のインテル製ノートPC向けチップは、前年をわずかに上回る程度の改良にとどまる例が多かった。だが「Panther Lake」は、その延長線上にはない。単なるインテルの新チップではなく、それ以上のもの──。実際に試してみて、そう感じた。 この ...

インテルは10月9日、4年の歳月をかけてアリゾナ州チャンドラーに新設した工場「Fab 52」が、半導体の製造を開始したと発表した。また、この工場で生産が予定されている、「18Aプロセス」と呼ばれる最新技術を用いた待望のCPU製品についても詳細が明らかに ...

チップレットの話題がいろいろ喧しい。まぁ筆者も7月にはSilicon Boxを取り上げたし、2021年4月にオースチンで創業したChipletz(AMDのシニアフェローだったBryan Black博士らによる、チップレットの設計を行なうファブレススタートアップ。2024年に製品出荷を予定 ...