2025年1月14日、“Arrow Lake”ことCore Ultraプロセッサー（シリーズ 2）対応のミドルレンジチップセット「Intel B860」、およびエントリー向け「Intel H810」を搭載した最新マザーボードの販売がスタートしている。 先行する上位モデル「Intel Z890」チップセットを ...

株式会社インプレスは、企業の情報システム担当者やAIに関心のあるユーザー、経営者・経営企画担当などを対象にしたイベント「Windows AI Day」を、3月2日に東京国際フォーラムで開催した。特別協賛は日本マイクロソフト株式会社。

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、AMD B850チップセットを搭載したMicroATXマザーボード『B850M Pro-A』と、Intel B860チップセットを搭載したMicroATXマザーボード『B860M-X Gen5 ...

Appleは今月、M2チップとM2‌ Proチップを搭載した新型Mac miniを発売。 YouTuberが、M2 Proチップ搭載Mac miniとIntelチップ搭載Mac Proの比較動画を公開し、話題になっています。 M2 Proチップ搭載Mac miniがIntelチップ搭載Mac Proに圧勝 M2 Proチップ搭載Mac miniとIntelチップ搭載 ...

インテル（Intel）はCES 2024において、「SDV（ソフト定義自動車）」向けに、「チップレット」のオープン規格「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」をベースとした業界初のチップレットプラットフォームを用意すると発表した。 【画像全3枚】 チップレット ...

いろいろ大人の事情もあるらしい。 Apple（アップル）が独自に設計する最新のM5ならびにA19チップは、ほとんどがTSMCによって製造供給されています。 いまはすっかり昔の話となってしまいましたが、Macには長らくIntel製の｢Core iシリーズを｣はじめとするx86 ...

Intelは2025年内に18A(1.8nm)プロセスでの半導体量産を開始する計画を進めており、2025年3月には18Aプロセスの初期生産に成功しています。しかし、Intelの製造プロセス事情に詳しい関係者がロイターに語った内容により、18Aプロセスで製造されたチップは顧客に ...

Intelコントローラチップを搭載した10GbEカードがオリオスペックに複数入荷、ポート（SFP+ 1モデル・RJ-45×2ポートモデル）や接続レーン数（x4・x8）の違いで計4モデルが販売中だ。 ラインアップは、SFP+ 1/PCIe Gen2 x4接続の「NB-INT-X520DA1x4-S2」、SFP+ 1/PCIe Gen2 x8接続 ...