オハイオ州での新工場建設計画は、Intelの前CEOであるPat Gelsinger氏が2022年に打ち出したもので、2022年後半より建設を開始し、当初の計画では2025年末には稼働する予定であった。 採用予定のプロセスは1.8nm相当の「Intel 18A」だが、Intelは2025年2月に、新工場の ...

1nm（ナノメートル）台以降の半導体製造に使う次世代EUV（極端紫外線）露光技術の開発が佳境を迎えている。米Intel（インテル）が2027年の量産導入を目指し、オランダASMLホールディングの初号機を用いた技術開発を始めた。台湾積体電路製造（TSMC）やRapidus ...

Intelは4月1日、同社のIntel 3およびIntel 4プロセスでの量産を担当しているアイルランドのリークスリップにある工場「Fab 34」で進めてきた合弁事業を解消し、100％の株式を取得する計画を発表した。 Fab 34は2023年にEUV露光技術を採用した「Intel 4」に対応する ...

先端半導体の製造に使う次世代EUV（極端紫外線）露光技術が実用化へ前進した。オランダASMLホールディングは2025年に出荷を始めた次世代EUV露光装置の顧客における稼働率が8割を超えたと発表した。量産に対応できる水準に近づいた。現行のEUVより微細な ...

一方後工程というかAdvanced Packageの方だが、今後ニューメキシコではFoverosを1.3倍、EMIB-Tを2.5倍にするほか、Foveros Directを本格的に立ち上げるとする。オレゴンは開発拠点なので生産量を増やす予定はないが、その分マレーシアでニューメキシコと同等の生産量まで持っていくという説明であった。