*****「リードフレーム材料の世界市場」（～2030年までの市場規模予測）資料を発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界のリードフレーム材料市場」調査レポートを発行・販売します。リードフレーム材料の世界市場規模 ...

SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区）は、このたび、2025年12月16に「リードフレーム市場調査レポート：2026-2035年の市場規模、シェア、傾向の予測」を発表しました。リードフレームに関する市場調査レポートには、統計的および分析的アプローチを使用した ...

Survey Reports LLCは、2025年6月に「半導体リードフレーム市場」に関する調査報告書を発行しました。本報告書は、材料タイプ（銅製リードフレーム、銅合金製リードフレーム、鉄ニッケル製リードフレーム、その他）、パッケージング技術（スルーホール技術 ...

半導体リードフレーム用銅合金条は、ICや半導体パッケージの電極接続部として使用される高精度金属材料である。高い導電性、熱伝導性、機械強度、加工性を備え、半導体チップと外部回路を電気的に接続する役割を担う。表面処理や合金設計により耐酸 ...

株探のすべての機能を利用するためには、JavaScriptを有効にしてください。 エノモト<6928>は大手電子部品メーカーで、家電や自動車、IT機器の内部で使用される半導体パッケージ及びコネクタ等電子部品のメーカー向けに、リードフレームやコネクタ用部品 ...

JavaScriptが無効になっています。 株探のすべての機能を利用するためには、JavaScriptを有効にしてください。 エノモト<6928>は主にリードフレームやコネクタ用部品のプレス加工、メッキ加工、インサート成形及びそれらの製造に使われる精密金型や周辺装置の ...

今回の事業統合により、リードフレーム事業は住友金属鉱山の有する一般ICリードフレームの海外営業力と日立電線のパワー半導体向けリードフレーム製造技術を、両社の商流を相互に生かした拡販を通じて世界市場で競争力を強化することができるようになると同社では説明するほか、生産設備や拠点の有効活用、営業・管理業務の効率化、製造技術の相互補完 ...

大日本印刷(DNP)は5月28日、半導体パッケージの小型化および低コスト化が可能な、次世代リードフレームを開発したことを明らかにした。 同製品はLand Grid Array(LGA)対応のリードフレームで、リードフレーム基材をハーフエッチングして延伸、半導体チップの ...