Intelが2024年4月18日、アメリカ・オレゴン州ヒルズボロの研究開発拠点で、業界初となる商用高開口数(NA)極端紫外線(EUV)リソグラフィの組み立てを完了したと発表しました。このEUVリソグラフィはオランダの半導体装置大手・ASML製であり、1.4nmプロセスに相当 ...
株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるレジスト、リソグラフィ、微細加工用材料の基礎から最新技術まで、第一人者の講師からなる「レジスト、リソ ...
2ナノメートル世代以降のEUVリソグラフィ向けフォトマスク 大日本印刷株式会社(本社:東京 代表取締役社長:北島義斉 以下:DNP)は、半導体製造の最先端プロセスのEUV(Extreme Ultra-Violet:極端紫外線)リソグラフィに対応した、2ナノメートル(nm:10-9m)世代 ...
EUV(極端紫外線)リソグラフィのさらなる高精度化について EUV(Extreme Ultraviolet:極端紫外線)リソグラフィは、最先端の半導体製造技術であり、半導体の微細化を進めるために不可欠な技術です。現在、ナノメートルレベルの集積回路を作るために使用さ ...
大日本印刷(DNP)は10日、マルチ電子ビームを使うマスク描画装置を利用し、現在の半導体製造の最先端プロセスであるEUV(極端紫外線)リソグラフィに対応する、5㎚プロセス相当のフォトマスク製造プロセスを開発したと発表した。 EUVリソグラフィ向け5nm ...
「半導体集積回路の密度が2年ごとに倍増する」という半導体のイノベーションの成長速度を予測した「ムーアの法則」は、近いうちに終焉を迎えると言われています。この法則を提唱したIntelの創業者の1人であるゴードン・ムーア氏も「トランジスタが原子 ...
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