Western Digital(WD)は7月24日(米国時間)、64層3D NAND技術「BiCS3」向け4ビットセルテクノロジー「BiCS X4」を開発したと発表した。 同技術により、従来の3ビットセルアーキテクチャ(BiCS3 X3)の容量512Gビットを超える768Gビットを1チップに搭載することが可能となるという ...
ウエスタンデジタルコーポレーション（NASDAQ：WDC、以下ウエスタンデジタル）は本日、3D NANDの第2世代となる4ビットセルアーキテクチャーの開発に成功したことを発表しました。QLCテクノロジーをウエスタンデジタルの96層BiCS4デバイスに導入することで ...
Since the announcement of the first 56-nm three-bit-per-cell 16-Gbit NAND technology in 2008 by SanDisk and Toshiba, the NAND industry has been working to commercialize this multibit-per-cell ...
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