【プレスリリース】発表日:2026年03月12日ビシェイ社、1200V SiC MOSFETパワーモジュールを業界標準SOT-227パッケージで発表、電力効率を向上中〜高周波アプリケーション向けに、競合ソリューションからのドロップイン置換を提供ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE : VSH、日本法人 : ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長 ...

オンセミ、エネルギー消費量と総システムコストを削減するSiCベースのインテリジェントパワーモジュールを発表 EliteSiC SPM31インテリジェントパワーモジュール（IPM）は小型のインバーターモータードライブに最高の効率および性能を実現 オンセミ（本社 ...

三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーター等のインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体モジュールとして、小型化を実現し、SiC-MOSFET（※1）やRC-IGBT（Si）（※2）素子を搭載したJ3-T-PMを開発しました。J3-T-PMを ...

富士通ゼネラルエレクトロニクス(FGEL)は1月12日、パワーモジュールの増産と安定供給に対応するべく投資額8億円をかけ、生産拠点を拡大することを発表した。新たに設置される生産ラインについては、大分県大分市にある大分デバイステクノロジー(ODT)を ...

最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル車載用SiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月14日に発行しました。本レポートでは、車載用SiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業 ...

鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献 HVIGBTモジュールXBシリーズ 耐電圧4.5kVタイプ」（左が標準絶縁品、右が高絶縁品） 三菱電機株式会社は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBT（※1 ...

2020年12月13日（日） 16時30分 レスポンスは、株式会社イード（東証グロース上場）の運営するサービスです。 証券コード：6038 株式会社イードは、個人情報の適切な取扱いを行う事業者に対して付与されるプライバシーマークの付与認定を受けています。

産業機器や大型白物家電、自動車、鉄道、新エネルギーなどに使用されるパワーモジュールの市場が今年度順調だ。 矢野経済研究所が昨年発表した「パワーモジュールの世界市場に関する調査」によると、2017年のパワーモジュール世界市場規模は40億9000万ドル ...

ミネベアミツミは1月27日、同社の連結子会社ミネベアパワーデバイスとサンケン電気が白物家電を中心とした民生品ならびに産業品向けIPM(インテリジェントパワーモジュール)について、後工程の生産協業および共同製品開発に関する技術提携を行うことで ...

日産自動車は3月9日、BEV（バッテリ電気自動車）とe-POWERの主要部品を共用化し、モジュール化した新開発電動パワートレーン「X-in-1」の試作ユニットを公開した。 日産は2月27日に2030年に向けた長期ビジョン「Nissan Ambition 2030」の進捗について発表を行ない ...

2022年1月10日に、「グローバルパワー半導体デバイス・モジュールに関する市場レポート, 2017年-2028年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。パワー半導体デバイス・モジュールの市場生産能力 ...