【プレスリリース】発表日:2026年06月16日村田製作所、Synopsys社の電磁界・熱解析ツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始＊ロゴは添付の関連資料を参照株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Synopsys,Inc.（本社 : アメリカ合衆国・カリフォルニア州、以下、「Synopsys社」）が提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデル(※1)の提供 ...

CAEソフトウェアをベースとしたソリューションを提供する米ANSYSとその日本法人であるアンシス・ジャパンは10月23日、都内で「ANSYS Electronics Simulation Expo 2015」を開催した。今回は、その基調講演のレポートをお届けしたいと思う。 最初に挨拶に立ったのは ...

Ansys RedHawk - SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路（3D-IC）パッケージング技術のシミュレーションに認定される チップ設計者は、Ansysの半導体ソリューションを活用して、WoWおよびCoWパッケージング ...

UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け Ansys（NASDAQ：ANSS)のマルチフィジックスソリューションは、世界的な半導体ファウンドリUMC社によって認定され、最新の3D-IC WoW積層技術をシミュレーションします。これにより、エッジAI、グラフィック ...