【プレスリリース】発表日:2026年05月20日パワーモジュール放熱部材向け大面積接合に対応した銅焼結材料を開発〜低負荷接合で放熱性能と信頼性の向上に貢献〜当社（社長 : 池信 省爾）は、事業創造本部内のAST（Advanced Sinter Technology）事業推進ユニットにおいて、パワーモジュール用放熱部材との大面積接合に適した新たな銅焼結材料を開発しました。近年、車載用途 ...

Microchip Technologyは2月3日、増大するAIおよびHPCワークロードに対応することを目的とした高効率、高信頼性、スケーラビリ ...

提出日 (2026年05月01)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2026年と2035年の予測期間を対象とした「IGBT POWER MODULE MARKET(IGBTパワーモジュール市場)」に関する調査を実施しました。 市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます： 重要な ...

提出日 (2026年05月01)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2026年と2035年の予測期間を対象とした「IGBT POWER MODULE MARKET(IGBTパワーモジュール市場)」に関する調査を実施しました。 市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます： 調査範囲 ...

提出日 2026年05月06日、SDKI Inc.（本社：東京都渋谷区、代表：SDKI Team）は、2026年と2035年の予測期間を対象とした「Smart Power Module Market（スマートパワーモジュール市場）」に関する調査を実施しました。 市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLで入手でき ...

リンクはコピーされました。 文字サイズ小さくなりました 提出日 2026年05月06日、SDKI Inc.（本社：東京都渋谷区、代表：SDKI Team）は、2026年と2035年の予測期間を対象とした「Smart Power Module Market（スマートパワーモジュール市場）」に関する調査を実施しました。

リンクはコピーされました。 文字サイズ小さくなりました 提出日 (2026年05月01)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2026年と2035年の予測期間を対象とした「IGBT POWER MODULE MARKET(IGBTパワーモジュール市場)」に関する調査を実施しました。 市場調査 ...

富士電機は、パワー半導体事業の強化に向けて、素子やモジュールの新技術開発を加速させている。現行製品に比べて損失を低減したシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）のパワー素子を搭載したモジュール製品を2025年ごろから順次量産する予定だ。新たな ...

提出日 (2026年05月01)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2026年と2035年の予測期間を対象とした「IGBT POWER MODULE MARKET(IGBTパワーモジュール市場)」に関する調査を実施しました。 市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます： https://www.sdki ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区）は、このたび、2026年05月07に「IGBT POWER MODULE MARKET(IGBTパワーモジュール市場)調査レポート：2026-2035年の市場規模、シェア、傾向の予測」を発表しました。IGBTパワーモジュールに関する市場調査レポートには、統計的および ...

SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区）は、このたび、2026年05月06に「SMART POWER MODULE MARKET（スマートパワーモジュール市場）調査レポート：2026-2035年の市場規模、シェア、傾向の予測」を発表しました。SMART POWER MODULEに関する市場調査レポートには、統計的 ...