Dublin, March 11, 2026 (GLOBE NEWSWIRE)-- The "Critical Materials for Power Module Packaging: Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026-2036" report has been added to ...

(MENAFN- GlobeNewsWire - Nasdaq) The report "Critical Materials for Power Module Packaging: Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026-2036" explores the growing power module packaging ...

Founded in 1987, Boschman Technologies B.V. is a manufacturer of sintering equipment and transfer molding technology for advanced packaging of automotive and industrial power modules, MEMS sensors. In ...

Power module revenue will grow from $8 billion in 2023 to $16 billion by 2029 representing a 12.1% CAGR between 2023 and 2029, according to Yole Group. The power module packaging costs fully depend on ...

Texas Instruments (NasdaqGS:TXN) has introduced new isolated power modules that use its proprietary IsoShield packaging ...

[NASDAQ: MCHP] - eモビリティ、持続可能性、データセンター市場では量産可能な製品が求められます。実装工程の自動化を促進するため、よく使われるのがプレスフィット端子で、これはパワーモジュールをはんだ付けしないでプリント基板に取り付ける ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるパワーデバイス での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーデバイス 」講座を開講 ...