【プレスリリース】発表日:2026年03月12日ビシェイ社、1200V SiC MOSFETパワーモジュールを業界標準SOT-227パッケージで発表、電力効率を向上中〜高周波アプリケーション向けに、競合ソリューションからのドロップイン置換を提供ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE : VSH、日本法人 : ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長 ...

Kenneth Researchは調査レポート「グローバルインテリジェントパワーモジュール市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年09月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれ ...

本セミナーの募集は終了いたしました。現在募集中のセミナーは、日経BPセミナーナビ（日経BPのセミナー総合サイト）からご覧いただけます。 このセミナーは会場にお越しいただく来場型セミナーです。 来場型セミナーでの感染症予防対策については ...

ミネベアミツミの連結子会社であるミネベアパワーデバイスとサンケン電気は、民生品および産業品向けインテリジェントパワーモジュール市場において、後工程の生産協業および共同製品開発に関する技術提携を行うことで合意した。 脱炭素社会への貢献 ...

2025年1月31日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は「IGBTパワーモジュール―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査資料を発行しました。本レポートでは、世界のIGBTパワーモジュール市場規模、市場 ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

ミネベアミツミ子会社のミネベアパワーデバイスとサンケン電気は、エアコンや洗濯機などの民生品および産業機器向けのインテリジェントパワーモジュール（IPM）市場において、生産協業と共同製品開発に関する技術提携に合意した。脱炭 […] ...

最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...

富士電機は、パワー半導体事業の強化に向けて、素子やモジュールの新技術開発を加速させている。現行製品に比べて損失を低減したシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）のパワー素子を搭載したモジュール製品を2025年ごろから順次量産する予定だ。新たな ...

富士電機 はエアコンなどの家電向けに消費電力を削減したインテリジェント・パワー・モジュール（ＩＰＭ）の新製品「Ｐ６４１シリーズ＝写真」を発売した。同社が第７世代と呼ぶ最新の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ ＩＧＢＴ ）の採用により、従来製品よりも電力損失を約１０％低減した。価格は個別見積もり。

SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を 高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワー ...

SiCパワーモジュールの特徴は、Si比で小型・薄型化と低損失化の両立が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化するハイエンドEVを中心に搭載車が拡大する見込みである。 その背景には、駆動モータの高出力化と、車内 ...