SDKI Analytics(本社:東京都渋谷区)は、このたび、2026年05月06に「SMART POWER MODULE MARKET(スマートパワーモジュール市場)調査レポート:2026-2035年の市場規模、シェア、傾向の予測」を発表しました。SMART POWER MODULEに関する市場調査レポートには、統計的 ...
Intelによる「高抵抗-Si基板上へのGaNチップレットの集積」 Paper #36.2, “GaN Chiplet Technology Based on 300mm GaN-on-Silicon(300mm GaN-on-Siliconに基づくGaNチップレット技術)” H. W. Then et al, Intel Intelの研究者らは、300mm GaN-on-Silicon MOS ...
インフィニオン、シミュレーションプラットフォーム「IPOSIM」に自動ライフタイム測定機能を追加、最適な部品選定をよりシンプルに このリリースは、独インフィニオンテクノロジーズ社が3月11日付けで発表した資料の日本語訳です。原文(英語版、ドイツ ...
SDKI Analytics(本社:東京都渋谷区)は、このたび、2026年05月07に「IGBT POWER MODULE MARKET(IGBTパワーモジュール市場)調査レポート:2026-2035年の市場規模、シェア、傾向の予測」を発表しました。IGBTパワーモジュールに関する市場調査レポートには、統計的および ...
~社外との共創でEVなどの電動化へ貢献~ 株式会社レゾナック(社長:高橋 秀仁)は、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」とこれをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、「パワーモジュールインテグレーション ...
最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社:京都市西京区、代表取締役社長:人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール(注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...
2026年5月27日[NASDAQ: MCHP] - Microchip Technology Incorporated(日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社)は本日、AIハイパースケール ...
調査範囲:当社のアナリストは545市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。 重要なポイント:本調査は成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含むSmart Power Module市場の市場動態調査が含まれています。さらに、市場の主要プレーヤーの詳細な競争分析 ...
パワーモジュールの材料を革新させる 評価・開発拠点が本格始動 〜社外との共創でEVなどの電動化へ貢献〜 株式会社レゾナック(社長:高橋 秀仁)は、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」とこれをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発 ...
SiCパワーモジュールの特徴は、Si比で小型・薄型化と低損失化の両立が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化するハイエンドEVを中心に搭載車が拡大する見込みである。 その背景には、駆動モータの高出力化と、車内 ...