A quad-phase power module delivering high current density and fast transient response, enabling compact, efficient AI servers ...

Infineon’s TDM24745T quad-phase power module with TLVR magnetics provides high current density for AI workloads.

“We want to get rid of the dumb line frequency transformers. We want to move into more intelligent systems based on ...

Texas Instruments Inc. (TI) announced several power management devices and a reference design to help companies meet AI computing demands and scale power management architectures from 12 V to 48 V to ...

Kenneth Researchは調査レポート「グローバルインテリジェントパワーモジュール市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年09月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれ ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

Micron Technology has started customer sampling of its new 192GB SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module), a low-power DRAM module designed for AI data centers. Save my User ID and ...

正海集団とローム、SiCパワーモジュール事業に関する合弁会社の設立に合意 正海集団有限公司（以下、正海集団）とローム株式会社（以下、ローム）は、パワーモジュール事業に関する新会社設立に向けた合弁契約を締結いたしました。 新会社「上海海姆 ...

住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を兼ね備えた放熱絶縁シートを開発しました。本製品は、パワーモジュールに使用される従来のセラミック基板の代替を可能にし ...