Qualcomm’s next-generation flagship mobile processor is expected to arrive later this year with major architectural changes ...

Intel Corp. today showcased a new class of Intel Core Ultra X9 and X7 processors, the first new chips built on its most advanced 18A manufacturing process. Announced at the CES electronics trade show ...

Intelが12月末に一部をリリース予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、CPUダイ（Computeタイル）の製造に当たり、1.8nm相当の製造プロセス「Intel 18A」を活用している。 半導体の生産において、2nm以下のプロセスノードでは ...

英ARMとTaiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)は、TSMCの16nm FinFETプロセス・テクノロジーを使用した初めてのARM Cortex-A57プロセッサのテープアウトを発表した。 今回のテープアウトは、TSMCのFinFETプロセス・テクノロジーで64ビットのARMv8プロセッサ・シリーズの最適化 ...