本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとし ...

Innodisk、Qualcomm製SoCを搭載した初のEXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュールとともに、新たな「AI on Dragonwing」コンピューティングシリーズを発表 2026年1月6日 午前11時19分 ...

「QUALCOMM（クアルコム）」に関する情報が集まったページです。 OpenAI、AIエージェント特化のスマートフォンを開発中か──ミン＝チー・クオ氏 OpenAIがAIエージェント特化のスマートフォンを開発中──アナリストのミン＝チー・クオ氏がXでそう投稿した。

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、Wi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.4を組み合わせたコンボモジュール「ST67W611M1」の量産の開始、ならびに主要顧客であるSiana社が同モジュールを使用して迅速な市場投入に成功したことを発表しました。 ST67W611M1は ...

Qualcomm（クアルコム）は、日本、シンガポール、韓国のスタートアップを支援し、業種横断での革新的エッジAIソリューション開発を目指すイノベーター向けに「Qualcomm AI Program for Innovators (QAIPI) 2026 – APAC」を開始します。 スタートアップは、Qualcomm Dragonwing ...

2026年3月11日、東京都渋谷区 - ポジティブワン株式会社は、Qualcomm社の次世代フラッグシップSoC「QCS8550」を搭載した、超高性能なSoM（System on Module）「Core-8550JD4」の販売を開始いたします。 製品のメリットハイライト：次世代エッジAIの基盤 圧倒的なAI推論 ...

STマイクロエレクトロニクス、Qualcomm社と開発したターンキーBluetooth/Wi-Fiコンボモジュールの量産開始と採用事例を発表 ...