IGBTモジュールは単体素子の基礎上にICドライバーと各種ドライブ保護回路を内蔵し、より高度なパッケージング技術を採用した製品である。同モジュールは複数のIGBTチップとFRD（高速リカバリーダイオード）チップを特定の回路でパッケージングした ...

LP Informationの最新の調査レポート「世界IGBTおよびSiCモジュール市場の成長予測2026～2032」では、過去の販売実績を基に、2025年の世界全体のIGBTおよびSiCモジュールの販売状況を分析し、地域別および市場セクター別に、2026年から2032年までのIGBTおよびSiC ...

炭化ケイ素（SiC）パワー素子を搭載した車載モジュールの進化が止まらない。三菱電機やスイスSTMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）はそれぞれ、電気自動車（EV）などの電動車両に向けて、新しいSiCモジュールを開発した。サイズを大幅に縮小し ...

正海集団とローム、SiCパワーモジュール事業に関する合弁会社の設立に合意 正海集団有限公司（以下、正海集団）とローム株式会社（以下、ローム）は、パワーモジュール事業に関する新会社設立に向けた合弁契約を締結いたしました。 新会社「上海海姆 ...