SBD内蔵SiC MOSFETの設計改良によりインバーターの総電力損失を約30％低減 ２０２６－６－１２ 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 データセンターの電源システムなどで用いられる高周波インバーター向けSiCパワーモジュール技術を開発 ...

*****「SiCパワーモジュールの世界市場」市場規模予測・企業動向レポートを発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界のSiCパワーモジュール市場」調査レポートを発行・販売します。SiCパワーモジュールの世界市場規模 ...

Survey ...

～独自の低応力化技術により、高Tg化に伴うトレードオフを解消～ 住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一) は、次世代SiCパワーモジュール向けに業界初*となるガラス転移温度 (Tg) ...

住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け封止材料として、ガラス転移温度(Tg)230℃を実現した固形エポキシ樹脂「EME-G785シリーズ」の量産を開始した。高温動作に対応するとともに、低応力化により実装信頼性の向上を図る。

・ SiC CMOS駆動回路を内蔵したパワーモジュールによるモーター駆動を実現 ・ 開発した独自の駆動方法でノイズを低減し、モーターシステムの信頼性向上に寄与 国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）先進パワーエレクトロニクス ...

高速スイッチング動作時のノイズ低減により低損失化を達成 国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）先進パワーエレクトロニクス研究センター 八尾惇 主任研究員、佐藤弘 研究チーム長、岡本光央 研究チーム長は、株式会社 明電舎 ...

当当社は、「G785シリーズ」を次世代パワーエレクトロニクスの戦略製品と位置付け、2030年度に売上高100億円を目指します。 今後も材料開発を通じてパワーモジュールの構造革新を支え、さまざまな分野での省エネルギー化に貢献してまいります。

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電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発 ～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁 ...

車載用SiCパワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2024年） 車載用（xEV用）SiCパワーモジュール世界市場はBEVの普及にともない、2035年に7,586億円に達すると予測 〜2030年以降はPHEVの一部モデルでも適用が進み市場拡大〜 株式会社矢野経済研究所 ...