パッケージ方式ごとの特性差は大きく、利用シーン、性能要件、コスト、量産性など複数の観点から最適解を導き出すことが重要です。 まず、利用シーンに基づく選定では、産業機器やPLC、インバータなどの分野ではDIPやセラミックBGAが優先されます。