Multi Projets(R)）は、CMPのシリコン仲介サービスを通じ、大学・研究機関・ 設計企業向けにSTのMEMS製造プロセス「THELMA」を利用したプロトタイピングが 可能になったことを発表しました。THELMAは、出荷数が数十億個以上(1)に のぼるSTの加速度センサおよび ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるバイオセンサデバイスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「バイオセンサ 」講座を ...

2015年7月に米国カリフォルニア州San Franciscoで開催された米国真空学会(American Vacuum Society:AVS)北カリフォルニア支部(Northern California Chapter)のCMP利用者グループ会合(CMP Users Group Meeting)において、450mm大口径化推進国際コンソーシアムGlobal 450mm ...

ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！ 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 ...

Faster computer and electronic processors require smaller features for integrated circuits (IC), which in turn require smaller and smoother substrate surfaces. Chemical mechanical polishing (CMP) has ...

*****「CMPフィルターの世界市場」調査資料（国内市場規模も記載）を発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界のCMPフィルター市場」調査レポートを発行・販売します。CMPフィルターの世界市場規模、市場動向、予測、関連 ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現する ...