TI、業界をリードする高信頼性を備えた新しいソリッドステート・リレーで絶縁技術を推進 ソリューション・サイズを最大 ...

【プレスリリース】発表日:2026年03月25日リテルヒューズ、高電流、高絶縁アプリケーション向けのソリッドステートリレー「CPC1343G OptoMOS（R）シリーズ」を発売コンパクトなDIP-4およびSMDパッケージで、5000 ...