当社初の TSMC N3 チップおよびAIで最適化したN5デザインを実現 ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）は、1月18日（米国時間）、Global Unichip Corp. (以下 GUC) がケイデンスのデジタル設計ソリューション ...

ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された設計フロー、シリコン実証済みのIP、および継続的な技術協力を通じて、3D-ICおよび先端ノードにおける ...

Ansys（NASDAQ：ANSS)は本日、PathFinder-SCがTSMCのN2シリコンプロセス技術を使用して設計するお客様向けの新しいESD解析ソリューションとして認定されたことを発表しました。PathFinder-SCは、優れたキャパシティとパフォーマンスを提供し、クラウド上の大規模 ...

台湾、新竹- 2023年9月7日：MediaTekとTSMC(TWSE: 2330、NYSE: TSM)は本日、MediaTekがTSMCの最先端3nm(ナノメートル)技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTekのフラッグシップ製品であるDimensityシステムオンチップ（SoC）として2024年にも量産を開始する予定だと ...

台湾の半導体企業・TSMCは近年、日本やアメリカ、ドイツなど台湾国外に数多くの工場を建設しています。TSMCは台湾国外で製造したチップに対して追加料金を請求していますが、アメリカ・アリゾナ州にあるTSMCの工場では高まる需要により2027年後半まで予約 ...

半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）にとって、昨年は厳しい年だった。今年はTSMCにとっても半導体業界全体にとっても、はるかに良い年になるかもしれない。 半導体サプライチェーン全体にまん延した在庫過剰は2023年、全ての半導体 ...