台湾の半導体企業・TSMCは近年、日本やアメリカ、ドイツなど台湾国外に数多くの工場を建設しています。TSMCは台湾国外で製造したチップに対して追加料金を請求していますが、アメリカ・アリゾナ州にあるTSMCの工場では高まる需要により2027年後半まで予約 ...
一方、Intelの競合であるAMDは、Zen5cコア(開発コード名:Prometheus)で、TSMCの3nmプロセスをSamsungの4nmプロセスを同時に利用する「Dual Foundry Mode」を採用する可能性があると台湾TrendForceが報じている。 Samsung Electronicsが、従来のモバイル分野への依存度の高さからの ...
世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、日本の熊本やアメリカのアリゾナ州での半導体工場建設計画を進めています。新たに、TSMCが日本国内に半導体製造の後工程を担当する施設の建設を検討していることが海外メディアのロイターによって報じられました。一方で、アメリカではTSMCの工場に ...
PHOENIX, Ariz. (Reuters) - Taiwanese chipmaker TSMC on Tuesday said it would more than triple its planned investment at its new Arizona plant to $40 billion, among the largest foreign investments in U ...
Ansys RedHawk-SC™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc Ansys Totem™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys ...
ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された設計フロー、シリコン実証済みのIP、および継続的な技術協力を通じて、3D-ICおよび先端ノードにおける ...
TSMCの営業収入の26％がアップルからの受注 TSMCが競合他社との競争において一番の強みとしているのが、7ナノメートル以降の先端プロセスだ。これらはすべて高単価のラインアップで、競合他社がいなかったり、いたとしてもうまく作れないからだ。
Appleは、来年2025年9月にiPhone17シリーズを発売すると予想されていますが、搭載されるAppleシリコンチップについて、サプライチェーンサイドからレポートがあり、話題になっています。 iPhone17 ProにTSMCの2nmチップ搭載？ 2022年にTSMCは、2025年までに2nmプロセス ...
TSMCはこのほど、直径が約300mmと巨大なシリコンウェハあるいは同じサイズの円板状キャリアにシステムを集積する超大型パッケージング技術「システム・オン・ウェハ (SoW: System on Wafer)」の「第2世代品」を開発していることと、その技術概要を公表した。 SoWは、ミニダイ (チップレット)や ...
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