半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、中国の半導体設計会社の一部に対して、回路線幅7nm（ナノメートル）以下のプロセス技術を用いるAI（人工知能）半導体の製造受託ができなくなると通知したことがわかった。

台湾の経済部は3月31日、同日開催された投資審査委員会にてTSMCが日本の熊本で建設を進めているJASM熊本第2工場 (TSMC Fab 23 Phase2)の計画変更などが承認されたことを 明らかにした 。

印刷ページの表示はログインが必要です。 半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は10月19日、2023年7～9月期の決算を発表した。世界的な半導体需要の低迷を受け、同四半期の売上高は前年同期比10.8％減の5467億3300万台湾 ...

AI半導体やHPC、ハイエンドスマートフォン(スマホ)などで採用が進むTSMCの3nmプロセス(N3シリーズ)は、その生産能力の多くを同社の主要顧客であるApple、NVIDIA、Qualcomm、AMDの4社が確保しており、Intelも次世代プロセッサ「Lunar Lake」(開発コード名)のコンピ ...

MediaTek、TSMCの3nmプロセス技術を使用したチップの開発に初めて成功、2024年に量産開始 台湾、新竹 - 2023年9月7日MediaTekとTSMC（TWSE : 2330、NYSE : TSM）は本日、MediaTekがTSMCの最先端3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTekの ...

MediaTekとTSMCは、MediaTekがTSMCの最先端3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTekのフラッグシップ製品であるDimensityシステムオンチップ（SoC）として2024年にも量産を開始する予定だと発表した。 TSMCの3nmプロセス技術は、ハイ ...

関連リンク：https://ansys.me/4izIuOv https://ansys.me/4jNZr8N https://ansys.me/42Xvspk Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業 ...

台湾、新竹- 2023年9月7日：MediaTekとTSMC(TWSE: 2330、NYSE: TSM)は本日、MediaTekがTSMCの最先端3nm(ナノメートル)技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTekのフラッグシップ製品であるDimensityシステムオンチップ（SoC）として2024年にも量産を開始する予定だと ...

ロームは、自社で持つGaNパワーデバイスの開発・製造技術と、パートナーシップを結ぶTSMCのプロセス技術を融合して、グループ内での一貫生産体制を構築することを決定した。 TSMCのGaN技術のライセンス供与により、AIサーバーや電気自動車等の分野で ...

・実績のあるインターフェイス IP アーキテクチャーによりTSMC N3E プロセスのパフォーマンスおよび電力効率を大きく向上 ・TSMC N3E プロセス上で224G-LR SerDes PHY IPの初版シリコン動作を達成 ・TSMC N3E プロセス上で112G-ELR SerDesシリコンの最適なPPAを実現 ・TSMC N3E ...

台湾の最新ビジネス情報をお伝えする、週刊台湾ビジネスニュースです。 威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ） 2025年11月13日 10時33分 いいね！数を読み込み中です 台湾に拠点を置き、各種コンサルティング、リサーチ、日本人 ...