村田製作所とMelt Interface Technologiesは「CEATEC 2026」で、手指の動きを高精度に計測するグローブ型デバイス「ContactGlove3 ...

ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and ...

NEDOは「CEATEC 2026」で、ヒューマノイドロボットがスケートボードに乗るデモを披露した。人間の動きを計測し、仮想空間でAIに学習させる「見まね学習」によって、複雑な身体制御を実現する技術だ。将来は人と安全に協働できるロボットの実現を目指す ...

生成AIの普及を背景に、世界の半導体市場が急成長している。NVIDIAはAIインフラに続き、フィジカルAI市場への展開を加速させている。AIブームは今後どこまで続くのか。NVIDIAが描くAI戦略を読み解きながら、日本の半導体産業が取るべき道を考察す ...

Power Diamond ...

GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。

早稲田大学は、約0.6Vの低い駆動電圧で最大180Gビット/秒の高速光通信を実現できる小型の「光送信器」を開発した。レーザーを安定動作させるための冷却制御が不要で、AIデータセンター向け光回路の高集積化や小型化／低消費電力化につながる。

半導体関連の国際展示会「SEMICON West 2026」が2026年10月13日（米国時間）、米国サンフランシスコで開幕した。初日に開催された「CEO ...

そこでディスプレイパネルに孔を開けずにカメラを配置する「アンダーパネルカメラ（UPC：Under Panel ...

ニコンが先進パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を開発した。解像度は1.5μm（L/S：ライン／スペース）で、スループットは毎時72パネルと、2025年7月に発表した「DSP-100」から約40％向上した。2027年4月の発売を予定し ...

太陽誘電は、2026年4月から「中期経営計画2030」（2026～2030年度）を開始した。同計画では2030年度の売上高4800億円、営業利益率15％を目標とする。達成に向けた取り組みなどを、代表取締役社長執行役員の佐瀬克也氏に聞いた。

ニューメキシコ州のミシェル ルーハン グリシャム知事は、「富士通が有するグローバルな知見と、ニューメキシコ州が誇る大学、国立研究所、研究コミュニティの連携を加速することで、量子イノベーションの発展を支えるエコシステムを構築していく」とコメントした。