IBM（左）、クアルコム（中央）、グローバルファウンドリーズ（右）の幹部がIEDM 2025の基調講演に登壇した半導体開発の競争軸に変化の兆しが出てきた。競争の中心だった微細化は難度が高まり、性能やコストの改善が難しくなってきた。その克服に向けて、設計側と製造側が連携し同時最適化する「DTCO（Design Technology Co-Optimization）」や「STCO（System Tec ...