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前回2026 VLSIシンポジウムの話をスタートしたばかりであるが、6月26日にIBMが突如として0.7nmプロセスでのチップの製造に成功したというリリースを出した。これに先立ちオンラインで事前説明会も行なわれたので、リリースおよび説明会の内容を元に詳細を説明しよう。 要するにCFET(Complementary FET:PMOSとNMOSの2つのFETを縦に積む構造)のトランジスタであり、同社は ...
チップレット化に伴って、複数のダイを接続するための中間基板となるインターポーザー技術も重要になっている。通常はシリコンインターポーザーが用いられるが、コスト増などの課題があるため、低コストな代替技術も注目されている。日立では低損失なガラスインターポー ...
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