ランサムウエアによる被害が深刻化しており、事業継続を脅かす大きなリスクとなっている。近年は運用データだけでなくバックアップデータまで標的とする攻撃も増え、「バックアップを取っているから安心」とは言えない状況だ。

IBMは米国時間6月25日、同社の最新半導体技術を用いた初のチップを発表した。爪ほどの小さなハードウェアに、1000億個近くのトランジスタを搭載している。従来世代と同じか、より小さいダイにより多くのトランジスタを集積することは、電力効率と処理速度を高 ...

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IBMはサブ1ナノ世代の半導体技術を開発し、試作チップを披露した（出所:IBM）米IBMは2026年6月25日、業界初となる0.7nm（ナノメートル）世代のロジック半導体技術を発表した。2枚のシリコンウエハーを貼り合わせる3次元（3D）構造「NanoStack（ナノスタック）」を導入し、2ナノ世代比で集積度を2倍に高めた。消費電力当たりの性能は5割高まり、性能が同じなら消費電力は7割減る。2030 ...

IBMは「ナノスタック」による1nm未満での微細化の見通しが立ったことを6月25日に明らかにした。IBMが試作した0.7nm(7A)世代のプロセスノードでは、日本のRapidusに技術供与している2nmノードと比較して、約50%性能が向上し、約70% ...

株式会社CODATUM（本社：東京都、代表取締役：柴山 直樹）は、同社の提供する次世代BIツール「Codatum（コダタム）」が、株式会社DROBE（本社：東京都渋谷区、代表取締役：山敷 ...

トランジスターの微細化が物理の限界に近づく中、IBMはトランジスターを2層に積む新チップを発表した。爪サイズに約1000億個を集積し、処理は最大5割増、消費電力は最大7割減という。量産は半導体メーカーと組んでこれからだが、ムーアの法則を10年以上延ば ...